半導體專用氫氣發生器是由電解池、純水箱、氫/水分離器、收集器、干燥器、傳感器、壓力調節閥、開關電源等部件組成，設備通電后，電解池陰極產氫氣，陽極產氧氣，氫氣進入氫/水分離器，氧氣排入大氣。

氫/水分離器將氫氣和水分離，氫氣進入干燥器除濕后，經穩壓閥、調節閥調整到額定壓力（0.02～0.45Mpa可調）由出口輸出。電解池的產氫壓力由傳感器控制在0.45Mpa左右，當壓力達到設定值時，電解池電源供應切斷；壓力下降，低于設定值時電源恢復供電。

半導體專用氫氣發生器采用SPE固態電解質技術，無需用堿，直接電解純水有效的保護色譜柱，其結構優勢有：

1、采用英國Peculiar研發離子膜（技術）；

2、采用分子篩耐用干燥劑，使氫氣純化更加*，以產生純度為99.9999%的氫氣，確保結果的重現性；

3、采用英國Peculiar硅橡膠圈(含硫量低)，有效提高氣體質量，保證GC基線平穩；

4、自動水位控制，當缺水狀態時，自動停機，自動補水功能Hydrogen-500（S）水量低于15%時，由外置水箱自動補水，無需停機加水。有效保護電解池，延長使用壽命；

5、壓力及流量均采用一體化微電腦的控制。

氫氣發生器在半導體行業中的應用：

1.清洗和退火：在半導體制造過程中，清洗和退火是非常重要的步驟。氫氣可以用作清洗氣體，通過去除表面的污染物和氧化物，提供干凈的表面。同時，氫氣還可用于退火過程，促進晶體的再結晶和去除損傷。

2.賦活處理：氫氣還可以用于賦活處理，即將水合氧化物轉化為電氧化物以提高雜質離子的濃度。這對于改善半導體器件的性能和穩定性非常重要。

3.氫氟化物析出：在半導體器件制造過程中，需要使用氫氟酸進行刻蝕。而氫氟化物析出則是將氣相中的氫氟化物從濕法排放中回收，減少對環境的污染。

4.硅取向和外延生長：氫氣可以用于調控硅晶片的取向和外延生長過程。通過控制氫氣的流量和溫度，可以使硅晶面優先生長在特定方向上，得到特定取向的硅材料。

5.清除氧污染：在一些特殊的半導體工藝中，氫氣可以用來清除氧氣的污染，避免氧氣與半導體材料反應產生影響器件性能的氧化物。